NACHRICHT

Der Hersteller von Wafer-Kassetten setzt Langstreicher-Präzisionsbearbeitungssysteme ein, wodurch eine schnellere Chargenanpassung und die Beschleunigung der Lieferung ermöglicht werden.

 

 

Im Jahr 2021 tobte die Pandemie immer noch weltweit und stellte große Hindernisse für die globale wirtschaftliche Erholung auf. Obwohl unser Land die Pandemie sehr gut kontrolliert hatte, waren viele Branchen bis zu einem gewissen Grad noch betroffen. Angesichts der gegenwärtigen wirtschaftlichen Situation beklagten sich die meisten Hersteller von Waferkassetten, dass es bereits sehr gut sei, den normalen Betrieb des Unternehmens aufrechtzuerhalten. Donghongxin war jedoch anders. Zu Beginn des Jahres wurden 5 Präzisionsgravurmaschinen eingeführt. In dieser Zeit führte es auch ein Quntv1165 -Large -Hub -CNC -Präzisionsbearbeitungszentrum und zwei Haoda -Präzisionsgravurmaschinen ein.

 

 

In den letzten Jahren hat Dohone kontinuierlich neue Geräte eingeführt, was dazu führte, dass der Präzisionsbearbeitungsworkshop im ersten Stock vollständig besetzt ist. Infolgedessen mussten diese neuen Maschinen in den Verarbeitungsbereich des Außenprofils verlegt werden. Obwohl der Transport, die Sicherheitsmaßnahmen und die Installation dieser Geräte äußerst arbeitsintensiv waren, lohnt es sich, die Wettbewerbsfähigkeit von Dohone zu verbessern.

 

 

Diese Präzisionsbearbeitungsgeräte mit langer Nstriche sind mit einem automatischen Werkzeugveränderungssystem und einer automatischen Tool-Setting-Funktion ausgestattet, die nicht nur eine außergewöhnliche Genauigkeit bietet, sondern auch die Produktionseffizienz für verschiedene Wafer-Kassettenprodukte, FIFO-Lötpaste-Spender und andere Präzisionskomponenten erheblich verbessert. Die beiden CNC-Gravurautomaten optimieren die Schlitzvorgänge für Aluminiumkassetten-Seitenpaneelen weiter und ermöglichen eine schnellere und höherwertige Auftragserfüllung. Wählen Sie Dohone   C Ihren One-Stop-Anbieter für schlüsselfertige Beschaffungsdienste für maßgeschneiderte Lösungen für die Handhabung von Halbleiter.