NACHRICHT

In der gegenwärtigen Ära der steigenden Digitalisierung zeigt die Halbleiterindustrie als zentrale technische Kraft der technologischen Entwicklung weiterhin erstaunliche Vitalität und transformative Kraft. Die Chip-Verpackung und -Tests als entscheidender Back-End-Verbindung in der Halbleiterindustriekette werden nun mit einer Reihe neu auftretender Anforderungen konfrontiert, die durch Durchbrüche in hochmodernen Technologien und die Entstehung neuer Anwendungsszenarien ausgelöst werden, die einen großen Blaupause voller Möglichkeiten für die Entwicklung der Branche beschreiben.

 

1. Hochleistungs-Computing-Anforderungen fahren fortschrittliche Verpackungstechnologie vorwärts

Mit der raschen Entwicklung von Hochleistungs-Computing-Feldern wie künstlicher Intelligenz, Big-Data-Analyse und Cloud Computing haben die Anforderungen an die Chipleistung die traditionellen Grenzen lang übertroffen. Um die wachsende Nachfrage nach Rechenleistung zu befriedigen, rückt die Chip -Verpackungstechnologie in Richtung fortschrittlicherer und komplexer Richtungen vor.

Einerseits ist die 2,5D/3D -Verpackungstechnologie zum Schwerpunkt der Branche geworden. Durch vertikales Stapeln mehrerer Chips oder Chips mit anderen Komponenten verkürzt es den Signalübertragungsweg erheblich, verringert die Latenz und erhöht die Datenübertragungsrate erheblich. Nehmen Sie als Beispiel künstliche Intelligenz -Chips. Branchengiganten wie NVIDIA übernehmen in ihren High-End-Produkten die 3D-Verpackungstechnologie ausführlich, wobei Speicherchips mit Computerchips eng integriert werden, um eine ultrahohe Dateninteraktion zwischen Speicher und Prozessoren zu erreichen, was zu einer exponentiellen Zunahme der Ausführungseffizienz von Deep-Lern-Algorithmen führt. Diese Technologie erfüllt nicht nur die Nachfrage nach einem schnellen Lesen und Schreiben von massiven Daten während des KI -Trainings, sondern bildet auch eine solide Grundlage für komplexere intelligente Anwendungsszenarien in der Zukunft.

Andererseits entwickelt sich auch das System-in-Package (SIP) ständig. SIP kann mehrere Chips in verschiedene Funktionen integrieren, wie Mikroprozessoren, HF -Chips, Sensoren usw., in ein einzelnes Paket, um ein vollständiges Miniatursystem zu bilden. Auf dem Gebiet von 5G-Smartphones ermöglicht die Anwendung von SIP Smartphones, eine Mehrfunktionsintegration in einem kompakten Raum zu erreichen. Beispielsweise verwenden die A-Serie-Chips in Apple-Telefonen SIP-Verpackungen, um zahlreiche Schlüsselkomponenten wie CPUs, GPUs und Basisbandchips zu integrieren. Dies reduziert nicht nur den Motherboardbereich, sondern verbessert auch die Gesamtleistung und optimiert das Stromverwaltung, wodurch Benutzer eine hervorragende Erfahrung bieten. Dieser Trend fordert die Chipverpackungen und die Prüfung von Unternehmen auf, um Forschungs- und Entwicklungsinvestitionen zu erhöhen und ihre Fähigkeit zu verbessern, eine hohe Präzisions- und Hochzuverlässigkeitsintegration in einem kleinen Raum zu erreichen.

2. Der Aufstieg von IoT -Anwendungen führt zu diversifizierten Verpackungsformen

Die energische Entwicklung des Internet of Things (IoT) hat es Milliarden von Geräten ermöglicht, mit dem Netzwerk verbunden zu werden. Diese Geräte sind in verschiedenen Formen und Größen erhältlich und verfügen über verschiedene Funktionen, die von Mikrosensoren bis hin zu großen Industrie-Gateways bis hin zu tragbaren Geräten bis hin zu Smart-Home-Hubs reichen. Dies hat beispiellose Anforderungen an eine diversifizierte Chipverpackung verursacht.

Für kleine IoT-Terminalgeräte mit geringer Leistung wie intelligente Armbänder und drahtlose Tags hat die WLP-Technologie (Wafer-Level-Verpackung) hell leuchtet. WLP verpackt direkt Chips auf den Wafer, ohne dass sie ausschneiden und separat verpackt werden müssen, wodurch die Verpackungsgröße und die Senkung der Kosten erheblich reduziert werden muss. Gleichzeitig wird aufgrund der Verringerung der parasitären Kapazität und der Induktivität im Verpackungsprozess der Stromverbrauch der Chips weiter verringert und die Akkulaufzeit erheblich verbessert. Zum Beispiel hat NXP Semiconductors eine Reihe von ultra-niedrigen Power-Chips für den IoT-Markt auf den Markt gebracht, in dem die WLP-Technologie eingesetzt wird, die es zahlreichen Mikro-IoT-Geräten einsetzen, längere Zeit stabil zu arbeiten, wodurch die dringenden Anforderungen von Anwendungen wie Umweltüberwachung und Gesundheitsverfolgung für kleine, energieeffiziente Spitzen erfüllt werden.

Für einige IoT -Geräte, die in rauen Umgebungen wie Industriesensoren und elektronischen Komponenten für Automobile betrieben werden müssen, sind Verpackungsformen mit hoher Zuverlässigkeit und starker Schutz entscheidend geworden. Die Keramikverpackung sticht aufgrund seiner hervorragenden Hochtemperaturresistenz, Korrosionsbeständigkeit und hoher Isolationsleistung heraus. In Automobilmotorsteuerungssystemen können in Keramik verpackte Chips stabil in hohen Temperaturen und harten Umgebungen mit hoher Vibration arbeiten, wodurch die Parameter des Motorbetriebs genau überwacht und steuert, um den Sicherheits- und effizienten Betrieb von Fahrzeugen zu gewährleisten. Als Reaktion auf die Herausforderungen von Wasserfestigkeit, Staubwiderstand und UV -Widerstand, denen IoT -Geräte im Freien gegenübersteht, entstehen neue Einkapselungsmaterialien und -prozesse ständig, um einen umfassenden Schutz für Chips zu bieten und den zuverlässigen Betrieb von IoT -Geräten in verschiedenen komplexen Umgebungen zu gewährleisten.

3.. Automotive Electronics Transformation -Umgestaltung der Verpackungs- und Teststandards

Die Automobilindustrie wird tiefgreifende Transformationen in Bezug auf Elektrifizierung, Intelligenz und Konnektivität unterzogen, wodurch die elektronischen Systeme für Automobile zu einem neuen Wachstumspol in den Standards der Chipverpackung und der Test- und Umgestaltung der Industrieanlagen sind.

Im Elektrofahrzeug (EV) haben Kernkomponenten wie Batteriemanagementsysteme (BMS) und Motor Drive Control Systems äußerst hohe Anforderungen für die Zuverlässigkeit und Sicherheit von Chips. Die Chipverpackung muss nicht nur eine hervorragende Leistung für die Wärmeabteilung haben, um die große Wärmemenge zu bewältigen, die während des Hochleistungsbetriebs erzeugt wird, sondern muss auch strenge Zertifizierungen der Automobilindustrie wie AEC-Q100 bestehen. Beispielsweise verwenden Infineons dedizierte Chips für EV-BMS spezielle Ausschusken für Wärmeableitungen, um einen stabilen Betrieb in Hochtemperaturumgebungen zu gewährleisten, und haben mehrere Zuverlässigkeitstests durchgeführt. Dies bietet eine solide Garantie für die Sicherheits- und effiziente Bewirtschaftung von EV-Batterien.

Mit der allmählichen Verbesserung der autonomen Fahrtechnologie, von unterstützten Fahren bis hin zu fortschrittlichem autonomen Fahr- und sogar vollem autonomem Fahren werden höhere Anforderungen an die Rechenleistung, die Echtzeit-Reaktionsfunktionen und die Fehlertoleranz von Bordtacheln gestellt. Dies hat die Chipverpackungen in Richtung einer höheren Integration und einer geringeren Latenz geführt, während der Verpackungs- und Testprozess mehr funktionelle Sicherheitstestverfahren umfassen muss. Beispielsweise hat Tesla komplexe Fehlerinjektionstests in die Verpackung und das Testen seiner autonomen Fahrchips einbezogen, wodurch verschiedene mögliche Szenarien für Hardwarefehler simuliert werden, um zu überprüfen, ob die Chips den sicheren Betrieb von Fahrzeugen unter extremen Bedingungen sicherstellen können, was den Weg für die großtechnische Gewerbeanwendung von autonomen Fahrfahrzeugen ebnet.

4.. Grüne und Umweltschutzkonzepte führen die Innovation von Verpackungsmaterialien an

Nach dem globalen Hintergrund der Befürwortung einer nachhaltigen Entwicklung hat die ChIP -Verpackungs- und Testindustrie auch aktiv auf das Green- und Umweltschutzkonzept reagiert und eine Innovationsreise aus Verpackungsmaterialien initiiert.

herkömmliche Materialien für Chipverpackungen wie einige Bleibasis enthalten schädliche Substanzen und können während der Produktion, Verwendung und Entsorgung von Umweltverschmutzung verursacht werden. Heutzutage sind Blei-freie Soldaten zum Mainstream der Branche geworden, wobei Blei-freie Soldaten der Tin-Silver-Coper (SAC) -Serie in Chipverpackung häufig verwendet werden. Sie sorgen für die Schweißqualität und verringern das Risiko einer Bleiverschmutzung erheblich.

 

Darüber hinaus tauchen im Verpackungsfeld auch biologische abbaubare Materialien auf. Einige Forschungsteams untersuchen die Verwendung natürlicher Biomaterialien wie Cellulose und Stärke, um Chipverpackungsschalen oder Puffermaterialien vorzubereiten. Diese Materialien können sich nach dem Erreichen des Chips nach seiner Lebensdauer allmählich in der natürlichen Umgebung zerlegen und die langfristige Verschmutzung von elektronischen Abfällen auf Boden- und Wasserquellen verringern. Obwohl biobasierte Materialien derzeit immer noch Herausforderungen in Bezug auf Kosten- und Leistungsstabilität mit kontinuierlicher technologischer Fortschritt haben, wird erwartet, dass sie bei zukünftigen Chipverpackungen eine größere Rolle spielen und zur grünen und nachhaltigen Entwicklung der Halbleiterindustrie beitragen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Chip -Verpackungs- und Testindustrie im Vordergrund der Veränderung steht. Angesichts der aufkommenden Anforderungen des Hochleistungs-Computing, dem Internet der Dinge, der Automobilelektronik und dem grünen Umweltschutz, nur durch ständige Innovation, Durchbruch technischer Engpässe, Optimierung von Prozessen und Verfahren und Stärkung der Cross-Field-Kooperation können die Möglichkeiten in der weltweiten Konkurrenz nutzen, ein glänzendes Kapitel in der Back-End-End-End-End-End-End-End-End-End-Ende der Semikonduktor-Branche schreiben. Welt.