NACHRICHT

Im riesigen Ökosystem der Halbleiterindustrie ist der Waferträger als entscheidendes Instrument, um den sicheren und effizienten Fluss von Wafern während der Produktion, des Transports und der Lagerung zu gewährleisten, eng mit dem Gesamttrend der Halbleiterindustrie verbunden. In den letzten Jahren hat die Wafer -Carrier -Industrie mit dem kontinuierlichen Anstieg der Marktnachfrage des Halbleitermarktes und der schnellen technologischen Iteration nach Angaben der Produkte ihrer Kunden ebenfalls verbessert und iteriert, was eine Reihe neuartiger und einzigartiger Produkte präsentiert.

Laut Daten der International Semiconductor Industry Association (SEMI) wird die globale Halbleiterproduktionskapazität voraussichtlich 3024 um 30 Millionen 200 mm-äquivalente Wafer pro Monat erreichen, was einem Anstieg um 6,4% gegenüber 2023 entspricht. Die Ausweitung der Hemikonduktoren-Herstellungsskala hat direkt angetrieben. Zum Beispiel hat im 5G-Kommunikationssektor der steigende Nachfrage nach Hochleistungschips im Basisstationsbau und die Herstellung von Terminalgeräten die Herstellung von Waffelherstellungen dazu veranlasst, ihre Produktionskapazität zu erweitern und so die Beschaffung von Waferträgern zu erhöhen. In ähnlicher Weise steigt der schnelle Anstieg des Feldes für künstliche Intelligenz und die starke Nachfrage nach KI -Chips auch die Ausweitung der Marktgröße des Waferträgers.

In Bezug auf die technologische Innovation, da sich Halbleiterherstellungsprozesse zu einer höheren Präzision und größeren Wafergrößen entwickeln, werden auch Waferträger ständig aktualisiert. Um größere Wafer aufzunehmen, werden die Größenspezifikationen der Träger kontinuierlich eingestellt. Derzeit sind 300 -mm -Wafer zum Mainstream -Produkt geworden. Dies erfordert nicht nur, dass die Träger im Design eine ausreichende tragende Kraft und Stabilität haben, sondern auch ihr Gewicht optimieren, um die physische Belastung des manuellen Umgangs zu verringern und die Arbeitseffizienz zu verbessern. Andererseits sind die antistatischen Anforderungen an Waferträger strenger geworden, da sich die Präzision von Halbleiterherstellungsprozessen verbessert. Während der Produktion kann jeder aufgrund von Reibung erzeugte statische Strom möglicherweise die Wafer beschädigen und die Ausbeute von Chips beeinflussen. Daher investieren Unternehmen in der Branche stark in Forschung und Entwicklung und verwenden neue Materialien und fortschrittliche Fertigungstechniken, um die Oberflächenverschleißfestigkeit und die zuverlässige antistatische Leistung von Waferträgern zu verbessern.

In der globalen Wettbewerbslandschaft zeigt die Wafer -Carrier -Branche einen diversifizierten Trend. Auf dem internationalen Markt haben etablierte Halbleiterausrüstungslieferanten aus Ländern wie Japan und den Vereinigten Staaten dank ihrer tiefgreifenden technologischen Akkumulation, des herausragenden Marken-Rufs und ihrer umfangreichen Kundenressourcen eine dominierende Position auf dem High-End-Markt. Nehmen Sie als Beispiel Japans Disco. Mit seinen exquisiten Fertigungstechniken und strengen Qualitätskontrolle liefert es qualitativ hochwertige Wafergeräte und entsprechende Waferträger den weltweit führenden Halbleiter-Herstellungsunternehmen. Obwohl seine Produkte relativ teuer sind, hat es im High-End-Markt eine starke Verhandlungsleistung. In der Zwischenzeit verändert sich die Halbleiterindustrie.